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公司簡介
專業(yè)電子芯片表面處理的科技公司,
已有九年的行業(yè)豐富經(jīng)驗，尤其在五金產(chǎn)品、數(shù)碼產(chǎn)品、電子元器件、SD卡、CF卡、MMC卡、工藝禮品等等的產(chǎn)品的激光加工運用上：經(jīng)驗豐富、技術(shù)過硬。公司已引進專業(yè)的工藝設備, 臺灣高精度電子芯片研磨機﹑德國進口光纖鐳射機﹑全自動電子芯片定位打標機﹑全高速鐳射標記機﹑全自動芯片拆帶裝管機﹑表面噴涂機,以及防靜電處理車間,防靜電離子風機等為客戶的品質(zhì)提供有力的保證!

致力于以下封裝處理:
SOP TSSOP MSOP DIP BGA DFN QFN TQFP LQFP TO SOT PLCC：磨字，刻字，重新鐳射LOGO,編帶，抽真空等加工！
來料方式:管裝 卷帶 盤裝均可處理

深圳晶森激光科技股份有限公司發(fā)布的產(chǎn)品供應信息
聯(lián)系方式
公司檔案
  • 公司名稱：深圳晶森激光科技股份有限公司
  • 公司類型：企業(yè)單位
  • 公司規(guī)模：100-499人
  • 經(jīng)營范圍：IC磨字、IC激光刻字、IC激光去字、IC磨字
  • 注冊資本：1000萬人民幣
  • 注冊年份：2012
  • 銷售產(chǎn)品：IC磨字|IC激光刻字|IC激光打字|IC激光打標|IC編帶
工商信息
  • 法人名稱：深圳市晶森標記自動化技術(shù)有限公司;
  • 主要經(jīng)營產(chǎn)品：一般經(jīng)營項目是：激光設備及相關(guān)產(chǎn)品、機電一體化設備的技術(shù)開發(fā)、研發(fā)和銷售；機械設備的技術(shù)開發(fā)、研發(fā)、銷售和技術(shù)轉(zhuǎn)讓；設備租賃及維修服務；售后服務；電子產(chǎn)品鐳射標記；電子元器件、集成電路及通訊產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)及銷售；計算機系統(tǒng)集成；計算機軟硬件開發(fā)及銷售、計算機網(wǎng)絡技術(shù)的開發(fā)；興辦實業(yè)，許可經(jīng)營項目是：激光及相關(guān)產(chǎn)品、機電一體化設備的生產(chǎn)；生產(chǎn)激光雕刻機、激光焊接機及相關(guān)元件（不含限制項目）.
  • 營業(yè)執(zhí)照號碼：914403005956994622
  • 核準日期：2012-05-10
  • 經(jīng)營期限：2032-05-10
  • 經(jīng)營狀態(tài)：存續(xù)
  • 成立時間：2012-05-10
  • 職員人數(shù)：-
  • 注冊資本：1000萬人民幣
  • 類型：股份有限公司(非上市、自然人投資或控股)
  • 企業(yè)狀態(tài)（經(jīng)營狀態(tài)）：存續(xù)
  • 經(jīng)營開始時間：
  • 注銷日期：
  • 注銷原因：
  • 注冊資本：1000萬人民幣
  • 所在城市：深圳市
  • ?員規(guī)模：-
  • 企業(yè)類型：股份有限公司(非上市、自然人投資或控股)
  • 法人：趙本和
    • 前往 “天眼查” 權(quán)威工商數(shù)據(jù)查詢核實>>
地圖位置
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